力通通信完成1亿人民币Pre-A轮融资，和利资本领投

5G射频芯片研发生产商力通通信完成Pre-A轮1亿人民币融资，和利资本领投。

北京力通通信有限公司注册在中关村，团队由一批志同道合的清华大学血统通信专家、留美的射频芯片设计专家以及拥有多年创业经验的高级人才组成，具有丰富的RFIC芯片研制经验和通信射频模组及系统研发能力。公司致力于射频相关芯片的研发与产业化，可重构射频芯片、射频模组及专业通信系统的研制与应用。公司产品可应用于移动通信、车联网、特殊通信、广播电视、白频谱应用、物联网、行业专网等。

据了解，力通通信致力于射频相关芯片的研发与产业化，可重构射频芯片、射频模组及专业通信系统的研制与应用。公司产品可应用于移动通信、车联网、特殊通信、广播电视、白频谱应用、物联网、行业专网等。据不完全统计，力通通信所属领域新工业本年度共有27笔融资。

团队聚集了一批资深的通信和射频芯片专家，行业经验均超过20年。创始人侯卫兵为清华大学博士，高级工程师，在信号传输、无线覆盖、数字电视等领域拥有丰富的创业经验和技术能力，是连续成功的创业者。

和利资本执行合伙人张飚表示：“5G是国家战略，5G行业将带来十万亿级的新兴产业。聚焦5G创新技术的公司有很大的机会。5G基站端射频芯片被国外公司高度垄断，国内自研能力差距较大，产品供给几乎空白，是典型的“卡脖子”产品。力通的团队专业、务实，经验和资源都相当丰富，在经过严格的考察和产品验证后，我们对力通的产品和团队充满信心。”