麒麟芯片绝版后，华为已在内部正式启动“塔山计划”，能成功吗？

8月12日，有消息称，华为已在内部正式启动“塔山计划”，预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。对此，华为未进行回应。

时至今日，EDA仍然掣肘着国产芯片。华为消费者业务CEO余承东称，由于美国的制裁，华为芯片订单到9月16号生产就停止了，所以2020年可能是华为麒麟高端芯片的最后一代。

从2019年被列入“黑名单”，多家美国公司断供，再到一年后限制加码，扼制海思芯片的生产……华为一直在夹缝中生存，从任正非的频繁接受采访到备胎计划，再到此次传言的大胆地完全去美化计划，华为自救之路依然漫长。

高通断供，造就华为巴龙

“芯片暂时没有用，也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。”2012年，任正非就对自研芯片表明了态度。

在华为海思的成长历史上，早在2007年就遭遇了美国公司的断供事件，这也让华为很早就开始了手机芯片自研之路。

1991年，华为第一颗具备自有知识产权的ASIC芯片流片成功，正是基于美国的设计软件EDA，当时这款软件刚刚解禁。此后，2004年10月，华为将ASIC设计中心独立出来，成立了全资子公司海思半导体。

当时，3G数据卡因其高速上网功能，成为很多商务人士外出的标配，华为最早做出了USB数据卡且在全球大卖，一度占到了全球70%的份额。

但遗憾地是，当年数据卡芯片只需要基带芯片，该基带芯片被高通垄断，华为的数据卡全部基于高通的基带解决方案。当基带芯片供不应求时，高通开始在华为和中兴之间平衡，华为因此被断供。

这是历史上美国技术给华为的第一次提醒。市场倒逼之下，华为拍板决定，要做3G数据卡基带芯片，这后来也是麒麟芯片中的重要部分。

2010年，华为推出了业界首款TD-LTE基带芯片巴龙700。巴龙芯片的面世，让华为成功在基带芯片摆脱对高通的依赖。任正非也将手机业务升级为公司三大业务板块之一，放出豪言要做到世界第一，开始手机芯片的研发。

同年，苹果自研的A4处理器在iPhone4上大获成功。但相反地是，强大如苹果，在基带芯片上与高通大闹专利案，最终还是继续采用高通的基带芯片。

当时，任正非对海思总裁何庭波说：“给你4亿美金每年的研发费用，给你2万人”，“一定要站立起来，适当减少对美国的依赖。”当时整个华为研发不到10亿美元，员工仅有3万人，华为全年净利润只有150亿人民币。

2014年，麒麟诞生——麒麟920是性能上足以抗衡高通旗舰芯片的首款海思芯片。随后，麒麟芯片从28nm工艺，到16nm，再到7nm，前进速度比三星还快，在高端手机芯片市场上与苹果、高通、三星四足鼎立。

得益于麒麟+巴龙的芯片组合，在2020年一季度，华为手机的全球市场份额，首次超过三星登顶榜首；华为海思也位列全球十大半导体厂商中。

“黑名单”之后，美国元件从11.2%降到1.5%

2019年5月，美国将华为列入了“黑名单”。上了这个名单，就意味着供应链上将不能再出现美国公司，英特尔、高通、谷歌、微软、ARM等不得不选择停供华为。

为此，华为在不断对外抛出橄榄枝的同时，也在抓紧夯实自身能力——“备胎”转正，其中最广为人知的就是华为的海思芯片以及操作系统鸿蒙。

2012年，华为开始规划自有操作系统“鸿蒙”，2019年8月，鸿蒙OS正式发布。2020年，华为除了手机、平板和电脑，其他终端产品将全线搭载鸿蒙系统，并在海内外同步推进。

这就像海思总裁何庭波所说，所有海思曾经打造的备胎，一夜之间全部转 “正”：高通断供，华为有麒麟和巴龙；英特尔断供，华为有鲲鹏；谷歌断供，华为有鸿蒙系统。

在华为手机中，国产化比例也在不断提高：据拆解报告，在2019年9月发布的华为Mate 30 5G中，中国产零部件占比达41.8%，提高了16.5个百分点，美国元件占比从11.2%降低到1.5% 。

这款手机大部分芯片都由海思出品，尤其在最难替代的射频芯片端，也放弃美国Skyworks/Qorvo方案转用大量自研芯片+多颗日本村田+1颗美国高通方案，虽集成度有下降但替代效果显著。

根据中信证券相关报告，华为手机终端仅余2~3颗美国芯片，基本可以做到“去A”替代。相信通过前期存货和后续自研替代，可以抵抗冲击并很快做到完全“去A”。

此外，自2018年以来，华为就开始加大核心芯片及元器件的备货，以抵御风险。

华为财报数据显示，2018年年底，华为整体存货达到945亿元，较年初增加34%；2019年年末，华为整体存货同比增长75%至1653亿元。

从华为的存货构成也能看出，近两年原材料的占比不断加大：2018年年底，华为原材料余额为354.48亿元，较年初增加86.52%，占存货比例为36.72%。原材料的采购增幅和占比，均创造了近九年新高；2019年，原材料较2018年年末继续增加了65%，占所有存货比重35%，总价值达到585亿元。

在华为手机逐渐去美化的过程中，美国也换了打法，精准打击海思芯片的生产端。

“塔山计划”完全去美化？还没人尝试过

8月12日，网络爆出华为在内部开启“塔山计划”：预备建设一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线，同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

据流传的资料显示，这项计划的战略目标非常明确，即要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。

甚至坊间还流传出第一批入选公司清单，包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科（中科仪）、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源。

此外，消息称华为还启动了“南泥湾”项目，规避含有美国技术的产品。华为正加速推进笔电（笔记本电脑）和智慧屏业务，纳入“南泥湾”项目。

之所以有完全去美化这个大胆的设想，是因为美国对华为采取了更严厉的芯片管制。早在5月，美国宣布只要是华为设计的芯片，使用了美国商业控制清单上的软件和技术，或者是美国半导体设备的直接产品，在交付前都必须要得到美国的许可证。

海思芯片的生产需要依赖于美国的设计软件和半导体设备，而美国在这两个领域高度垄断。这意味着海思芯片生产将受阻，台积电和中芯国际也均在管制范围中，一条完全去美化的产线则是完美的解决方案。

也正因为如此，在8月7日，华为消费者业务CEO余承东表示，由于美国对华为的禁令将于今年9月15日起生效，华为麒麟旗舰芯片将因无法继续生产而“绝版”。

余承东还透露，自从去年遭遇美国制裁，华为手机出货量已比预期减少了6000万台。这意味着华为手机今年出货量或将低于去年全年的2.4亿台。

与此同时， 华为也加大了自己的研发进程，在2020年总体研发费用将超过200亿美元，同时将更多订单转向非美系合作伙伴，如联发科。

有消息称，华为向联发科订购了1.2亿颗芯片，今年发布的手机中有六款均采用了联发科芯片，假若以华为近两年内预估单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科的份额超过三分之二，远胜过高通。

在半导体其他领域，华为也通过投资积极进行布局。一年内，华为在半导体领域的投资数量已经超过十家，其中就有对第三代半导体材料企业的投资。

就在8月12日当天，还有消息称华为已经成立专门部门做屏幕驱动芯片，进军屏幕行业。

当然，对于塔山计划和南泥湾项目，华为尚未回应。这条去美化产线能成功吗？答案未知，因为从未有过这样的尝试。即便成功了，也意味着我们在短期内，要接受较为落后的产线和手机，中国芯片的超越，还需要漫长的时间。