断供华为高通“急了”！500亿芯片生意或遭鲸吞

近日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上坦言，由于生产工艺问题，今年秋天将发布的新一代旗舰手机Mate 40将搭载的华为麒麟芯片可能是“最后一代”。

而这一背景，是美方对华为的第二轮制裁，导致公司在9月15日之后将无法继续获得台积电、三星电子等半导体芯片代工厂提供的高精度芯片代工产品。

实际上，面对重重压力，华为已经取得了巨大突破。GMS被禁用，很快推出了自己的HMS；高通停止合作，麒麟芯片横空出世；台积电停止供应，努力积攒5nm芯片......

奈何芯片制造与芯片设计相比，需要更加广泛的产业链支撑，更长时间的研发周期。

不过，即便如此，华为依旧选择迎难而上，先是任正非透露，公司今年的研发费用近1500亿元，而后很快传出华为成立驱动芯片部门，准备攻坚。

有意思的是，禁令之下，出现紧迫感的并非只有华为。

据《环球时报》援引外媒报道，作为美国的芯片巨头，高通正在努力推动解除对华为的禁令，并发出警告称，可能会把价值80亿美元的市场拱手让给海外竞争对手。

另据媒体报道，除了高通，美国另一家芯片巨头英特尔、可编程芯片供应商赛灵思、半导体记忆产品生产商美光科技等也都在积极申请与华为的合作许可。

除了高通等美国巨头，以及受到压力的台积电外，芯片领域还有韩国三星、中国台湾联发科等其它玩家，虽然技术上有所差距，但如此情形下，还是可以进行一定程度上的替代。

近日就有消息传出，华为近期向联发科订购1.2亿颗芯片，这个数目已占到华为手机芯片年需求量的2/3，而在今年发布的手机中有6款均采用了联发科芯片。

纵观国内5G手机芯片市场，华为海思芯片出货量占据着半壁江山，但是由于代工厂中芯国际受制于以美国为首的荷兰阿斯麦等设备商的垄断及禁令，只能生产麒麟710A这类14nm制程芯片。

同时，如上文表示，华为海思设计的麒麟1020芯片——首款采用5nm工艺打造的处理器，由于美方的制裁，余承东表示，台积电会在9月15日停止代工麒麟芯片。

高通目前是国内处理器芯片第二大供应商，而其也由于“禁令”，9月15日以后无法向华为提供高端处理器芯片。

那么国内处理器芯片市场排名第三联发科便成为重要的“替补”，虽然联发科的处理器在速度，图像处理领域仍有差距，但是联发科在高端手机市场5nm 5G芯片将会进入华为明年上半年的旗舰机中，也就是华为新一代P50系列旗舰机。

更加重要的是，如果有了华为的订单、资金、技术等多方面的支持，联发科将获得一个加速发展的机会，从而进一步缩小与高通等企业的差距也未必没有可能。

因此，高通担心联发科抢占其高端处理器芯片市场，游说开对华为的供货也是情理之中。

市场调研机构CINNO Research的数据显示，华为海思芯片2020年第一季度中国市场出货量首次超过高通，位居榜首。

另一调研机构Canalys公布的数据显示，2020年第一季度全球智能手机出货量同比下滑13%。此外，受疫情影响，高通全球芯片出货量大幅下滑。

根据高通2020财年第二财季（截至3月31日）财报，高通2020年第一季度芯片出货量为1.29亿颗，环比下降17%。受此影响，高通该一季度度净利润为4.68亿美元，同比下滑29%。

事实上，不仅是华为海思芯片在中国大陆市场超越高通，其身后还有联发科、三星等手机芯片处理器供应商的潜在威胁。

2020年4月，搭载联发科天玑800芯片的OPPO新款手机开始预约，随后的5月，同样搭载天玑800的华为畅享Z和搭载天玑820的小米新款5G手机相继发布。联发科天玑800/820芯片的商用不仅令智能手机成本降低，也让联发科芯片重新打入高端芯片市场。

此外，5G刚刚商用，vivo推出搭载三星Exynos 980芯片的vivo X30/X30 Pro 5G手机，Counterpoint Research数据显示，受Exynos 980等芯片影响，三星2019年全球智能手机芯片出货量占比14.1%，同比增长2.2%，超越苹果成为全球第三大手机SoC芯片制造商。

根据国信证券研究报告显，截至2020一季度末，排名依旧如此。

搭载于vivo 5G手机的三星Exynos 980芯片，是三星重回ARM架构的首款5G芯片。此外，诺基亚近日宣布将与博通合作开发5G芯片，这令5G芯片市场变得愈加热闹。

另外，IDC市场预测数据显示，受全球疫情影响，2020年全球智能手机出货量为12亿部，同比下滑11.9%。在智能手机整体市场大举收缩的大环境下，5G芯片市场竞争也愈加激烈。

一方面是供应端的百花齐放，另一方面是需求端的萎缩，如果真的断供，对高通业绩的影响也是极大的。

高通成立于1985年，是由欧文·马克·雅各布斯（Irwin Mark Jacobs）和其他六位联合创始人共同创立。雅各布斯算是地道的高材生，他一直读到博士，本科和硕士都是电气工程，博士是计算机科学。1968年，35岁的他离开麻省理工大学，创办公司开发卫星加密设备。

上世纪80年代中期，雅各布斯创立的公司被收购后，创立高通。

成立初期，通过一段时间的积累后高通开始在通信领域开发基于CDMA的手机网络，到上世纪90年初期，公司处于亏损状态，公司寻求上市，并募资6800万美元。

1998年，高通进行重组，剥离基站和手机制造等不赚钱的业务，留下更高利润芯片业务。2001年，高通公司的业务65%来自于美国以外的地区，其中35%来自于韩国。

随着2G、3G、4G、5G的发展，高通逐渐成为手机处理器等芯片的龙头。数据显示，2019年美国芯片行业出口额为460亿美元，其中88亿美元直接来自中国，占比近20%。且截至2019年末，中国国内手机芯片市场，高通则以41%的份额，高居榜首。

然而，随着禁令、制裁的加剧，今年一季度末，高通的中国芯片市场份额，被华为海思超越。

从目前来看，5G技术领域，华为与高通等世界顶尖企业，应该是处于各有所长，竞争合作的状态。如华为在5G Polar Code（极化码）中的声明专利中占据了49.5%，高居世界第一位，高通则占据了数据信道LDPC码专利的半壁江山。

当然，若从整体产业落地进程来看，华为应该是独占鳌头。2019年7月，华为心声社区内容显示，华为创始人任正非表示，5G独立组网全世界只有华为一家做好了，中国招标法规定，必须有三家公司做好了才能开始招标，所以，中国只有从明年才能开始独立组网的5G SA。我们在等待高通进步。

2019年8月，高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫也承认，中国在5G领域的部署速度非常惊人，以往的新科技浪潮都是由美日韩这些国家引领，中国通常会晚个5年甚至10年，但这次中国一年就跟上甚至超越了他们。

基于如此状况，高通有理由担心，自己目前在芯片等领域尚且拥有的技术优势，是否会被加速追赶。